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上一期我們解析了電工鋼的牌號(hào):如何讀懂電工鋼(硅鋼)的牌號(hào)。
其中提到,除了厚度、類型、鐵損等參數(shù),涂層類型也是電工鋼的一個(gè)重要參數(shù),因?yàn)橥繉硬少?gòu)錯(cuò)誤導(dǎo)致的貿(mào)易損失也是很常見(jiàn)的。
案例一:用戶的工藝原來(lái)使用的是半有機(jī)薄涂層,這種涂層可承受的消除應(yīng)力退火溫度最高可達(dá)800℃。如果錯(cuò)采購(gòu)了自粘接涂層的話就會(huì)造成質(zhì)量異議,因?yàn)樽哉辰油繉硬荒艹惺苷5南龖?yīng)力退火溫度。
案例二:用戶原來(lái)使用的是半有機(jī)薄涂層,但錯(cuò)采購(gòu)了超厚的涂層,導(dǎo)致產(chǎn)品在澆鋁的過(guò)程中散發(fā)出非常強(qiáng)烈的氣味,最終導(dǎo)致質(zhì)量異議。
電工鋼涂層的作用
電工鋼的涂層誕生之初功能要求比較單一,其主要作用是提供良好的層間絕緣能力,以達(dá)到降低制造品渦流損耗的目的。
但隨著行業(yè)的發(fā)展,以及制造工藝的進(jìn)步,對(duì)電工鋼涂層也提出了一些功能性的要求。
電工鋼涂層的分類及與歐標(biāo)、美標(biāo)的對(duì)應(yīng)
寶武集團(tuán)是國(guó)內(nèi)最大的電工鋼生產(chǎn)廠商,其中又以無(wú)取向電工鋼的涂層類型最多最復(fù)雜。我們以寶鋼企標(biāo)(Q/BQB 480 2018)電工鋼涂層為例,大致分為七類:
各種涂層的特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)
傳統(tǒng)涂層類
1、半有機(jī)薄涂層 A
以鉻酸鹽為主的無(wú)機(jī)成分混合物,添加有少量有機(jī)成分,以提高鋼帶的沖片性能。
涂層具有一定的層間電阻,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的消除應(yīng)力退火溫度最高可達(dá)800℃,在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一些降低。
這種涂層能承受300-550℃的涂層燒除處理,可用于重建電機(jī)定子時(shí),去除電機(jī)定子繞組的絕緣層,也可用于風(fēng)冷式或油浸式。
2、半有機(jī)厚涂層 H
基本情況和A 涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。
環(huán)保涂層類(不含鉻元素)
3、半有機(jī)無(wú)鉻薄涂層 K
通常以磷酸鹽無(wú)機(jī)成分為主,添加少量有機(jī)成分。涂層不含鉻元素,杜絕了用戶退火、發(fā)藍(lán)和使用過(guò)程中發(fā)生六價(jià)鉻含量超標(biāo)的可能性,安全性、環(huán)保性極佳。
它的性能基本接近A涂層,絕緣性好,沖片性好,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的消除應(yīng)力退火溫度最高可達(dá)800℃。但在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。
4、半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層 M
基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。
K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)
5、半有機(jī)無(wú)鉻極厚涂層 J
通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無(wú)機(jī)成分為主,添加一定量的無(wú)機(jī)填料和有機(jī)成分,不含有鉻元素。
它的膜厚比M涂層更厚,絕緣性比M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的消除應(yīng)力退火溫度最高可達(dá)800℃,在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。
6、半有機(jī)無(wú)鉻超厚涂層 L
顧名思義,是最厚的一種涂層。以有機(jī)成分為基礎(chǔ),添加較多的無(wú)機(jī)填料,以提高涂層絕緣性。
這種涂層通常被用于大直徑電機(jī),如電站發(fā)電機(jī),可以進(jìn)一步改善沖片性能,適合沖壓疊片。
雖然該涂層具有較高的層間電阻,但不能承受正常的消除應(yīng)力退火,這是和J涂層最大的差異之一。
此外,用戶選擇該涂層時(shí),應(yīng)考慮到在焊接過(guò)程中或涂層用于高溫環(huán)境時(shí),涂層會(huì)分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。
特殊功能性涂層類
7、自粘接涂層 Z
自粘接涂層為有機(jī)成分,具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層,它在鋼卷交貨時(shí)并不是完全狀態(tài),需要用戶使用推薦的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。
產(chǎn)品特點(diǎn):其固定方式和常見(jiàn)的鉚接、焊接、螺栓方式不同,剛度、強(qiáng)度更高,振動(dòng)和噪音小。
交貨狀態(tài):涂層還沒(méi)有發(fā)生完全固化,具有進(jìn)一步粘接、固化的活性,涂層硬度、耐蝕性尚沒(méi)有達(dá)到最佳。
使用方式:用戶使用時(shí),先將鋼板沖制成芯片,然后加壓固定成型,在保壓條件下入爐加熱固化,芯片彼此粘接在一起,形成整體。
用戶固化的推薦工藝:溫度為160~230℃,模具壓緊的壓力為0.3~3Mpa,時(shí)間保持1~3h。固化后,涂層處于最終穩(wěn)定的狀態(tài),涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到最佳。
涂層時(shí)效時(shí)間:該鋼卷倉(cāng)儲(chǔ)有效期為半年。
涂層缺點(diǎn):該涂層不能承受正常的消除應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過(guò)190℃。(該涂層能耐受150℃的長(zhǎng)期工作溫度)